從事電漿產生裝置研發的日本魁半導體(SAKIGAKE Semiconductor)開發了一項可讓樹脂等材料的表面難以附著水分之新技術。該技術運用了電漿處理技術，不僅具有長時間持續有效的特徵，且可應用於金屬、陶瓷等各種材料，預期可廣泛應用於醫療、半導體製造設備、航太相關零件等領域。
魁半導體創立於2002年，係從京都工藝纖維大學發展出的衍生新創企業。此次開發的「超撥水」技術是透過電漿處理改變樹脂等材料表面的凹凸結構與分子構造，使其不易附著水滴。
魁半導體計畫將新技術應用於需要防止水、藥品、血液等物質附著的醫療或半導體製造設備之零件加工領域。相較於使用有機溶劑等既有表面處理方式，電漿處理具有無廢液產生，對環境較為友善的優點。