面板級封裝材料 
「大面積面板級封裝」(PLP/FOPLP)透過「化圓為方」的載體創新，大幅提升面積利用率與產能效率，為高算力晶片提供更具彈性的整合平台。本期專題聚焦面板級封裝的關鍵材料與製程突破，在感光材料領域，〈低應力感光材料於先進封裝技術之發展趨勢〉與〈FOPLP先進封裝大尺寸化趨勢下之感光型介電乾膜材料發展〉從低應力設計與乾膜材料創新出發，探討如何在高解析度與低熱膨脹係數(CTE)間取得平衡。〈TGV緩衝材〉與〈TGV複合修補材料技術〉聚焦玻璃載板與Through Glass Via (TGV)製程的關鍵材料發展，解析應力吸收與裂痕修補機制如何提升結構可靠度，為高頻高速應用奠定基礎。〈FOPLP先進翹曲控制解決方案〉與〈先進封裝的暫時鍵結與解鍵結(TBDB)材料技術〉深入探討翹曲抑制策略與暫時鍵結技術在超薄晶圓加工中的角色，展現材料與製程協同設計的重要性〈先進綠色感光材料提升面板級封裝產業的韌性〉則從永續製造角度出發，探討無氟化、生質材料與低溫固化技術如何強化供應鏈韌性與產業競爭力。期盼本期專題能為讀者提供清晰而前瞻的技術視野，在追求極致算力與產業升級的道路上，掌握關鍵材料與製程的發展脈動。
高負荷耐用鋰電池技術
高負荷載具設備對能源系統的要求極為嚴苛：它不僅需要承載數百公里的續航力，更必須在極端震動、高倍率充放電以及嚴苛溫度波動下，展現出堅不可摧的安全性、壽命與經濟效益。本專題旨在探討鋰電池如何脫離一般應用的舒適圈，進化為支撐高負荷電動載具的「鋼鐵心臟」。有鑑於磷酸錳鐵鋰(LMFP)的耐力、鈮酸鈦(TNO)的快速充電力以及鋰金屬固態電池的輕量化潛力，我們正在為這些電動猛獸打造最精良的肌肉。穩定但能量密度較低的磷酸鐵鋰(LFP)是重型應用的首選；然而，面對更高載重與更長航程的需求，核心技術正在發生關鍵轉折：LiMnxFe1-xPO4 (LMFP)的崛起，為磷酸鹽體系注入了高電壓的基因，在維持本質安全的同時，大幅提升了能量密度；TiNb2O7 (TNO)鈮鈦氧化物的引入，打破了「容量」與「快充」互斥的魔咒，為24 小時高效率運轉的工業場景提供了極速補能的解方。而突破400 Wh/kg的鋰金屬固態電池，將是電動航空載具邁向「零排放」的技術奇點。透過彙整最新研發成果與實務案例，我們誠邀讀者共同見證：鋰電池如何以更強韌、更智慧、更高效的姿態，驅動這場高負荷動力的工業革命。
主題專欄與其他
我國半導體產業排放的PFCs每年達369.8萬噸CO2e，主要來自於化學氣相沉積(CVD)反應腔體的電漿(Plasma)清潔與電漿蝕刻(Etching)製程中使用高碳當量含氟氣體。淨零永續專欄〈創新低碳含氟氣體模組技術於半導體製程減碳應用〉提出創新的低碳含氟氣體模組技術，藉由電漿與含氟固態材料反應，以產生適用於腔體清洗及乾式蝕刻製程所需之氟化氣體，並具低GWP特性，可降低尾氣處理設備之依賴，並具有取代傳統高GWP氣體之潛力，為半導體產業邁向淨零排放目標提供具前瞻性的減碳方案。在廠商動態專欄方面，隨著2026 Touch Taiwan即將開展，晶達光電推出在畫面顯示同時仍可大幅降低能源耗用的顯示器，以及27吋膽固醇液晶顯示器；德淵集團則介紹各類顯示器自動化生產用膠，包括：Mini-LED直顯螢幕封裝膜、光熱雙重固化膠、車用密封膠等材料接著劑等，對應綠色製造趨勢。
專文篇篇精彩，歡迎賞閱！凡對以上內容有興趣的讀者，歡迎參閱2026年4月號《工業材料雜誌》472期或參見材料世界網，並歡迎
長期訂閱或加入
材料世界網會員，以獲得最快、最即時的資訊！