黃新義、陳怡靜、林伯南、徐沛紳 / 臺灣永光化學工業股份有限公司
先進封裝產業使用的感光材料包括暫存性材料（正型或負型光阻劑）與永久性材料（感光型聚醯亞胺）。從傳統黃光微影製程邁向綠色製造流程，感光材料常扮演關鍵角色，用以提升感光度、製程寬容度、產品良率並降低製程溫度。先進且綠色的感光材料能夠協助封裝產業達成高品質的要求、提升競爭力與ESG目標。
【內文精選】
相較於晶圓級封裝受限於圓形晶圓尺寸與利用率， FOPLP採用方型玻璃或有機載板作為基材，能有效提升單位面積產出，並更具彈性地支援多晶片整合與異質封裝需求。隨著製程設備、對位技術與材料穩定度逐步成熟， FOPLP正加速從技術驗證階段邁向量產導入，成為平衡效能、產能與成本的重要封裝平台。
在此發展趨勢下，感光材料(Photosensitivity Material)於FOPLP製程中扮演關鍵角色，涵蓋RDL光阻、凸塊/柱狀光阻(Bump/Pillar PR)以及絕緣用聚醯亞胺(Polyimide)等材料。由於面板尺寸放大、製程步驟增加，材料除了需滿足解析度與形貌控制需求外，亦必須兼顧大面積塗佈均勻性、製程穩定性與量產一致性，以支援長時間曝光與高產能製程條件。面板級封裝之結構與對應感光材料配置如圖一，作為後續探討FOPLP材料技術與製程整合策略之基礎。
圖一、面板級封裝結構與感光材料示意圖
1.大面板塗佈與膜厚均勻性需求
塗佈製程需求FOPLP採用310 mm×310 mm以上，甚至更大尺寸的面板，PSPI需具備良好的流動性與塗佈穩定性，以確保膜厚在整片面板內高度均勻、邊緣區與中央區無明顯厚度差異、適用於Spin或Slit等面板級塗佈方式；另外，對面板曝光與顯影製程具備容忍度、圖案邊緣清晰、無殘膠或塌陷。
2.低翹曲與低內應力需求
翹曲控制FOPLP面板尺寸大，材料內應力易放大成整片翹曲問題，PSPI必須具備低殘留應力、適配的熱膨脹係數(CTE)、與基材（Carrier、 Mold Compound、 Cu等）的熱匹配性。在多層RDL結構中，PSPI需避免因層間應力累積導致：面板變形、微裂紋產生、金屬線路可靠度下降等問題。
3.金屬附著力與界面相容性需求
PSPI與金屬層（特別是銅）之間的附著力，為FOPLP成敗關鍵之一，需求包括良好Cu/Seed Layer附著性、可搭配電漿前處理或表面粗化處理、多次電鍍與清洗後不剝離、附著力不足，將導致RDL開路、剝離或可靠度失效---以上為部分節錄資料，完整內容請見下方附檔。
▼表二、感光型聚醯亞胺產品特性
★本文節錄自《工業材料雜誌》472期，更多資料請見下方附檔。