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作者單位
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刊登日期
旭化成等成功實證AlN/GaN/AlN HEMT,可望開拓超寬能隙材料新應用
工研院材化所
2026/02/13
京瓷展示次世代超透鏡技術,空中顯示邁向高解析立體化
工研院材化所
2026/02/13
展望Post-5G,NTT成功實現氮化鋁系高頻電晶體運作首例
工研院材化所
2026/02/12
三井化學開發PFAS Free高耐熱離型薄膜,因應半導體高溫製程需求
工研院材化所
2026/02/11
Toray高耐久性、高選擇性鋰回收奈米濾膜,回收率達95%
工研院材化所
2026/02/10
日本電氣硝子推出低介電玻璃纖維,有效抑制AI伺服器通訊損失、實現低功耗
工研院材化所
2026/02/10
固體氧化物薄膜中構築單分子接合,促進低功耗次世代元件開發
工研院材化所
2026/02/10
東京科學大學等開發兼具強磁性與鐵電性之負熱膨脹新材料
工研院材化所
2026/02/10
東北大學開發金屬鈉蒸氣低溫燒結技術,使半導體陶瓷製程大幅降溫
工研院材化所
2026/02/09
「宇宙生活圈」商機,日本材料大廠加速佈局次世代太空材料
工研院材化所
2026/02/06
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