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標題
作者單位
作者
刊登日期
JSR推出多款半導體基板新材料,可望實現低介電常數、低熱膨脹
2024/07/26
從2024 AMPP大會看防蝕技術發展趨勢(下)
工研院材化所
蔡承洋、羅俊雄
2024/07/24
UNITIKA開發出世界上第一款使用非金屬觸媒之聚酯樹脂
2024/07/22
從2024 AMPP大會看防蝕技術發展趨勢(上)
工研院材化所
蔡承洋、羅俊雄
2024/07/22
新加坡國立大學利用廢棄PET開發出氣凝膠
2024/07/17
NIMS開發出植物由來且可呈現多種顏色之微珠型發光材料
2024/07/15
SAN NOPCO推出添加木粉之紡織品
2024/07/12
可有效利用流動泉水熱能之「湧水溫差發電」
2024/07/10
MWC 2024全球通訊技術趨勢觀察
工研院資通所
方士豪
2024/07/08
昆士蘭大學開發出消耗二氧化碳並發電之奈米片材
2024/07/06
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筆資料
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