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    作者
    刊登日期
  • HOPG具自我修復特性,應用於MEMS可望大幅提升耐久性

    工研院材化所
    2026/03/12
  • 兼顧阻燃與機械物性,TOYOBO MC強化無鹵PET技術

    工研院材化所
    2026/03/09
  • 從檢測到感知:智慧聲振偵測於複雜工程系統之發展與應用

    工研院材化所
    蔡曜隆
    2026/03/05
  • AI邊緣運算在材料檢測領域之應用潛力與挑戰

    工研院材化所
    高豐生、李政霖
    2026/03/05
  • 主動式低頻聲波管路安全偵測系統之可實施性驗證

    工研院材化所
    蔡曜隆、陳耀明、林家欣
    2026/03/05
  • 千米「音源」一線牽:全佈式光纖感測技術

    工研院材化所1、國立臺灣科技大學電子工程學系2
    林庭宇1、郭泰良1、林士能1、蔡曜隆1、廖顯奎2
    2026/03/05
  • 2025 IEEE 75th ECTC封裝技術與趨勢報導(下)

    工研院電光系統所
    李翱翔
    2026/02/04
  • 光子晶體雷射產業化加速,最小LiDAR將引領次世代光學感測

    工研院材化所
    2026/01/12
  • 《工業材料雜誌》1月刊 四十周年特刊,集結14項領域技術共同展現材料未來

    工研院材化所
    2026/01/05
  • 工業材料雜誌 40周年特刊 材料驅動產業升級,創新引領永續未來

    工研院材化所
    邱國展
    2026/01/05
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