材料最前線-材料主題館

工業材料雜誌

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三菱化學推出新型負膨脹填料，佈局AI伺服器與高階封裝需求

工研院材化所

2026/09/17

矽基板雙面三次元封裝技術，封裝面積縮減約80%

2026/09/11

工業材料雜誌 9月號「人工智慧技術於化工產業應用發展」及「低碳產氫技術及其應用」技術專題

工研院材化所

2026/09/07

國際氫能發展趨勢

工研院產科國際所

石蕙菱

2026/09/05

環保光阻剝除劑開發技術

工研院材化所

高琛華、李旋維、黃靜萍、賴孟慈

2026/09/05

OCCC結晶生長技術實現3.5吋氧化鎵單晶，可望加速次世代功率元件發展

工研院材化所

2026/08/21

以光照射條件控制有機半導體骨架，實現選擇性合成

工研院材化所

2026/08/20

AGC進軍半導體熱傳介質市場，新產品可對應廣泛溫度範圍

工研院材化所

2026/08/19

超薄電波吸收體，解決高速通訊設備與人形機器人的高頻雜訊問題

工研院材化所

2026/08/17

扇出型封裝共乘服務平台技術發展與產業應用

工研院電光系統所

余成駿、張香鈜

2026/08/10

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