材料最前線-材料主題館

工業材料雜誌

材料最前線

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新型長波長UV光引發劑，適用於先進封裝與HBM製程

工研院材化所

2026/03/16

產總研與EDP開發大面積鑽石/矽複合晶圓，推動鑽石半導體量產

工研院材化所

2026/03/13

Canon全球首創NIL平坦化技術，300 mm晶圓凹凸控制在5 nm以下

工研院材化所

2026/03/11

「宇宙生活圈」商機，日本材料大廠加速佈局次世代太空材料

工研院材化所

2026/02/06

2025 IEEE 75th ECTC封裝技術與趨勢報導(下)

工研院電光系統所

李翱翔

2026/02/04

2025 IEEE 75th ECTC封裝技術與趨勢報導(上)

工研院電光系統所

李翱翔

2026/02/02

縮短製程、降低裂紋風險，Noritake推出高可靠性TGV銀漿材料

工研院材化所

2026/01/27

東北大學以AI即時預測材料缺陷，加速新材料探索

工研院材化所

2026/01/26

可用於氟系樹脂之熱熔接著薄膜，解決封裝翹曲問題

工研院材化所

2026/01/21

東曹開發新型聚氨酯樹脂，兼具高耐熱、低溫柔軟性

工研院材化所

2026/01/20

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