材料最前線-材料主題館

工業材料雜誌

材料最前線

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日企透過材料零件技術，開拓光電融合未來商機

工研院材化所

材網編輯室

2025/12/01

Toray聚苯硫醚樹脂取得UL RTI 200℃認證，兼具高耐壓與高耐熱性能

工研院材化所

2025/11/25

東京大學等開發有機整流二極體，實現UHF頻段高效率電力轉換

工研院材化所

2025/11/13

室溫下紫~橙色發光範圍可調之p型/n型半導體，適用於次世代LED、太陽電池等用途

工研院材化所

2025/11/13

Daicel佈局後段製程，推出應用於半導體、基板之材料

工研院材化所

2025/11/13

利用高頻驅動電漿之PFAS分解處理裝置

工研院材化所

2025/11/12

Resonac開發多款先進封裝新材料，強化後段材料佈局

工研院材化所

2025/11/11

《工業材料雜誌》11月刊「高階烯烴材料與應用」與「半導體前段製程材料技術」技術專題

工研院材化所

2025/11/05

從分子設計到原子級控制，半導體前段製程材料的挑戰與機會

工研院材化所

謝添壽

2025/11/05

由VLSI 2025 窺看半導體與AI運算技術的結合(下)

工研院電光所

邱柏晟

2025/10/29

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