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    刊登日期
  • 上野製藥開發出熱傳導率提高6倍之LCP

    2025/07/01
  • 住友Bakelite推出2種新款高散熱基板材料

    2025/06/30
  • 矢野經濟研究所:2026年全球半導體封裝基板材料市場達4,775億日圓

    2025/06/25
  • 旭化成開發出新型感光性乾膜,適用於先進半導體封裝且可展現極高解析度

    2025/06/24
  • IEDM 2024前瞻:鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析

    工研院電光所
    林雨德
    2025/06/16
  • Denka推出硬質材料用高性能低介電絕緣樹脂

    2025/06/05
  • 高密度複合材料探針卡

    工研院1機械所、2 南分院
    黃萌祺1、周敏傑1、高端環1、黃建融2、李益志2
    2025/06/05
  • 從POWTEX 2024看粉體技術發展趨勢

    工研院材化所
    方聖予
    2025/05/26
  • 三菱材料開發出適用於半導體相關零組件之金屬-陶瓷複合材料

    2025/05/21
  • 半導體用高介電圖案化材料

    工研院材化所
    鄭志龍
    2025/05/05
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