材料最前線-材料主題館

工業材料雜誌

材料最前線

進階

標題

作者單位

作者

刊登日期

無摻雜高速導電新設計，東京大學鍺烷材料達成破紀錄電洞遷移率

工研院材化所

2026/05/06

高純度特化材料與製程再生的循環經濟新紀元

工研院材化所

蘇秀麗

2026/05/05

次世代封裝製程： PSPI製程殘餘材料回用技術之開發與驗證

工研院材化所

許宗洲、林文龍、蘇秀麗

2026/05/05

面板製程用酸性蝕刻液之高純度再生技術

工研院材化所

鍾承宇

2026/05/05

電子級氣體與特用化學品的高純度檢測趨勢

工研院材化所

李月星

2026/05/05

富士軟片開發含金屬光阻，提升蝕刻耐性與量產相容性

工研院材化所

2026/04/30

鑽石MOSFET技術突破，Power Diamond Systems實現200V、1A開關動作

工研院材化所

2026/04/15

田中貴金屬確立金凸塊轉移新技術，提升複雜結構晶片接合可靠度

工研院材化所

2026/04/13

Sumitomo Bakelite倍增COP產能，以高機能樹脂佈局先進封裝與光學市場

工研院材化所

2026/04/10

化圓為方：FOPLP引領面板級封裝新尺度

工研院材化所

謝葆如

2026/04/05

1
2
3
4
5
後5頁
到第頁
共160頁
1598筆資料

專家現場

更多