材料最前線-材料主題館

工業材料雜誌

材料最前線

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古河電工推出新型低介電PPS材料，因應5G/6G高頻應用

工研院材化所

2025/09/11

由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用

工研院材化所

史習岡

2025/09/01

DIC推出新型BMI樹脂產品，拓展低介電材料市場

2025/08/08

先進半導體鍍膜材料之技術發展與未來展望

工研院材化所

王鼎翔

2025/08/05

半導體級高穩定靜電防護鍍膜技術

工研院材化所

洪緯哲、楊其潤

2025/08/05

ZACROS推出低介電接著膜，助力高速通訊PCB技術升級

2025/07/09

JDI開發出重佈線層一體型陶瓷芯板

2025/07/07

上野製藥開發出熱傳導率提高6倍之LCP

2025/07/01

住友Bakelite推出2種新款高散熱基板材料

2025/06/30

矢野經濟研究所：2026年全球半導體封裝基板材料市場達4,775億日圓

2025/06/25

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