材料最前線-材料主題館

工業材料雜誌

材料最前線

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AI浪潮推升先進封裝商機，高多層板、FC-BGA及玻纖布成焦點

工研院材化所

2026/06/15

東北大學解明Janus 2D材料合成機制，可望加速次世代半導體開發

工研院材化所

2026/06/11

關東化學擴大半導體先進封裝材料佈局，因應次世代封裝市場需求

工研院材化所

2026/06/10

Sumitomo Bakelite開發液態封裝材料，改善基板翹曲問題、提升可靠性

工研院材化所

2026/06/09

量子計算驅動新一代製造，加速材料探索與企業創新

工研院材化所

材網編輯室

2026/06/08

《工業材料雜誌》2026年6月號「低碳氫氣載體轉換技術發展」與「AI驅動材料研發優化」技術專題

工研院材化所

2026/06/04

Elephantech開發無加壓燒結接合材料，提升功率半導體散熱與可靠性

工研院材化所

2026/06/03

晶片級散熱機制簡介

工研院材化所

材網編輯室

2026/05/18

名古屋大學實現矽基板上Ga₂O₃異質磊晶成長全球首例

工研院材化所

2026/05/13

無摻雜高速導電新設計，東京大學鍺烷材料達成破紀錄電洞遷移率

工研院材化所

2026/05/06

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