電子報
會員中心
登入/會員申請
進階
English
English
中文
工業材料雜誌
當期雜誌
歷史雜誌
雜誌專題預告
材料最前線
材料最前線
材料NEWS
材料主題館
新技術發表會
工研院材化所技術櫥窗
亮點技術
專家現場
成果展示
可移轉技術
工業服務
展覽現場
工研精品
專利推廣
登入/會員申請
English
中文
會員中心
會員登入
會員申請
會員權益
工業材料雜誌
當期雜誌
歷史雜誌
雜誌專題預告
材料最前線
材料最前線
材料NEWS
材料主題館
新技術發表會
電子報
最新電子報
舊期電子報
訂閱電子報
推薦好友訂閱
取消電子報
工研院材化所技術櫥窗
亮點技術
專家現場
成果展示
可移轉技術
工業服務
廠商資料庫
廠商資料
廠商刊登
新技術發表會
專利推廣
展覽現場
工研精品
研討會
好站相連
常見問題
網站簡介
聯絡我們
隱私權聲明
會員中心
會員中心
會員登入
會員申請
會員權益
工業材料雜誌
當期雜誌
歷史雜誌
雜誌專題預告
材料最前線
材料最前線
材料NEWS
材料主題館
新技術發表會
電子報
最新電子報
舊期電子報
訂閱電子報
推薦好友訂閱
取消電子報
工研院材化所技術櫥窗
亮點技術
專家現場
成果展示
可移轉技術
工業服務
廠商資料庫
廠商資料
廠商刊登
新技術發表會
專利推廣
展覽現場
工研精品
研討會
好站相連
常見問題
網站簡介
聯絡我們
隱私權聲明
進階
首頁
材料最前線
材料主題館
電子構裝
材料最前線
材料NEWS
材料主題館
標題
作者單位
作者
刊登日期
JSR推出多款半導體基板新材料,可望實現低介電常數、低熱膨脹
2024/07/26
以vitrimer製作「vPCB」,印刷電路板材料回收接近100%
2024/07/16
TOPPAN開發出可單獨進行電氣檢查之次世代半導體用無芯有機中介層
2024/07/09
賓漢頓大學最大限度地利用紙材,開發出生物降解性電子回路
2024/07/06
住友Bakelite開發出可應用於3DS-TSV之粒狀壓縮成型封裝樹脂
2024/07/05
可因應高速開孔加工且無裂痕之玻璃陶瓷芯板
2024/07/05
LINTEC開發半導體段製程用薄膜
2024/06/05
Nepcon Japan 2024展場回顧
工研院材化所
曹翔雁
2024/05/27
適用於電路基板之耐彎曲氧化鋯陶瓷薄膜
2024/05/23
《工業材料雜誌》2024年五月號推出「圖案化材料技術」與「低碳循環議題下的高分子加工產業應用」兩大技術專題
2024/05/06
1
2
3
4
5
後5頁
到第
頁
共
148
頁
1472
筆資料
專家現場
更多