材料最前線-材料主題館

工業材料雜誌

材料最前線

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堅韌的隱形支柱：先進陶瓷與無機半導體材料技術

工研院材化所

劉子瑜、邱國創

2026/01/05

日油推出低溫燒結銅膏，期以高熱傳導、高可靠性取代銀膏

工研院材化所

2026/01/02

日企透過材料零件技術，開拓光電融合未來商機

工研院材化所

材網編輯室

2025/12/01

AI帶動半導體材料市場，2030年將突破700億美元

工研院材化所

2025/11/28

低溫燒結且高密著性，ADEKA銅漿料加速車載與AI晶片應用

工研院材化所

2025/11/21

名古屋大學團隊突破昇華法摻雜與大口徑化瓶頸，試作出6吋p型SiC晶圓

工研院材化所

2025/11/14

東京大學等開發有機整流二極體，實現UHF頻段高效率電力轉換

工研院材化所

2025/11/13

室溫下紫~橙色發光範圍可調之p型/n型半導體，適用於次世代LED、太陽電池等用途

工研院材化所

2025/11/13

抑制翹曲與裂紋，LINTEC推出新型晶圓保護技術

工研院材化所

2025/11/12

《工業材料雜誌》11月刊「高階烯烴材料與應用」與「半導體前段製程材料技術」技術專題

工研院材化所

2025/11/05

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