增層材料(build-up film) 與SAP 驗證平台技術
開發不同規格的積層薄膜材料與實驗室規模之SAP 製程，以協助客戶進行配方開發與製程可行性評估。
電路板材料驗證平台─樹脂/ 基板/ 增層材
低溶劑軟板接著劑配方技術
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■ 產業現況
軟板接著劑每年使用約 6,660 噸 MEK，塗佈
後多以焚燒排放，回收效益低。要在既有設備
下減少溶劑，必須透過配方創新與製程優化。
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■ 技術創新作法 |
■ 場域驗證 |
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▶ 開發低溶劑型接著劑配方
▶ 液態柔軟劑取代固態柔軟劑，因配方中僅
極少量溶劑存在，所以需要進行改質以解
決環氧樹脂配方間相容性問題
▶ 低溶劑接著劑配方需優化塗佈固化參數，
以維持接著劑的活性與貼合製程時的流變
特性
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光電載板材料技術
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■ 技術特性 |
■ 技術展示 |
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▶ 介電材料技術具備易量產性與泛用性，
可因應產品需求調整
▶ 光路增層技術提供電路基板整合光路
的一種易生產方案
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■ 技術能力 |
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▶ 介電材料技術：低損耗高耐熱改質 PPO
樹脂+Low CTE 配方設計，適用於core
板、PP 和RCC
▶ 光路增層技術：PCB 增層光路材料，適
用於CPO 基板等光路整合型基板
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工研院材化所 V400 功能性基板材料研究室