《工業材料雜誌》10月刊「AI世代構裝材料技術」與「機能及特用生物合成材料發展」技術專題
隨著AI與5G技術的快速發展，雲端伺服器、邊緣運算與網通設備的需求大幅增加，也帶動了晶片設計與構裝材料的全面升級。建構優異的新型態構裝，需要性能良好的構裝材料支撐。本期「AI世代構裝材料技術」專題特別針對AI應用所需的構裝材料技術與發展趨勢進行探討。同時〈先進封裝有機混合鍵合：市場趨勢與材料發展契機〉與〈AI構裝封裝材料〉更說明了材化所針對異質整合構裝中混合鍵合(Hybrid Bonding)材料... [詳細]