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AI構裝封裝材料

隨著AI技術加速發展，晶片封裝材料與構裝技術成為提升運算效能的關鍵。本文章介紹2.5D/3D封裝、Chiplet異質整合、Fan-out WLP等先進方案，並解析台積電CoWoS、日月光IDE及Intel新型層壓(Laminate)架構。材料創新聚焦於液態壓縮成型底部封裝材料(LCMUF)、LMC液態與SMC片狀模封材料，以及具高導熱、低介電損耗的新型樹脂，能有效應對窄間隙充填、低翹曲及可靠度挑戰。未來AI封裝材料將持續突破，推動AI硬...... [詳細]

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