日本根上工業開發了3種具有前所未有特性之低介電微粒子。相較於一般樹脂製中空微粒子仍有部分堅硬且容易破碎的問題，新開發品包括了具有柔軟與復原性的低介電微粒子、生質度50%之環境友善硬質微粒子等兼具低介電性與其他特性的製品。
此次開發的3種產品中，聚丁二烯類聚氨酯「LSB-1000TR」的粒子具有柔軟性與復原性，介電損耗為0.0025(10 GHzh)，平均粒徑為2.0～4.5μm。「CRS-800」為植物性原料使用率50%的生質產品，為苯乙烯-天然橡膠共聚物粒子，介電損耗0.0025，平均粒徑5.0～8.0μm。「LES-03T」則是聚苯乙烯小粒子，介電損耗為0.0005，平均粒徑為0.2～0.4μm。各項製品均具有優異的低介電性能、耐溶劑性以及良好的分散性。
新製品可望有助於解決既有製品面臨的問題，因應低介電特性、環境友善等高機能半導體領域之需求，可望適用於半導體封裝、封裝材料添加劑等用途。