日本三菱材料(Mitsubishi Materials)成功開發出具有世界最高抑制晶粒成長性能之無氧銅，由於在熱處理過程中晶粒不易粗大化，可望應用於與陶瓷加熱接合的車用功率模組之活性金屬接合(AMB)基板。此產品將加入三菱材料旗下高性能無氧銅「MFOC」系列，並以「MFOC-GC(Grain Control)」系列於2025年度內開始銷售。
無氧銅是指氧(氧化物等)含量極低、純度達99.96%以上的銅。車載功率模組為了散熱，會使用AMB基板。AMB基板是由銅板(電路層)、陶瓷(絕緣層)及含有活性金屬的焊材所構成，相較於將銅板與陶瓷黏合的陶瓷基板更具可靠性。然而既有的無氧銅在加熱接合過程中會出現晶粒粗大化、結構不均勻等問題，進而影響AMB基板的品質與性能。
三菱材料已確認MOFC-GC對於既有材料難以實現的1,000°C加熱，仍能穩定地保持微細且均勻的結晶構造。此外，MOFC-GC亦具有優異的導電性與熱傳導性，有助於提高各種電子元件、模組的品質與穩定性。三菱材料預計將提供0.3~1.2 mm的無氧銅產品。