先進半導體鍍膜材料之技術發展與未來展望 
隨著科技快速進展，半導體元件持續朝向更高效能、更小體積與更高可靠度發展，對於製程技術的要求也隨之提高。除半導體本身製程技術外，其中，鍍膜技術與其材料扮演極其關鍵的角色。相關材料不僅對於半導體元件本身所需的特性產生影響，在製程端，更常因為不同材料之選用與搭配導致製程良率差異。而相關先進製程良率之差異，正是我國半導體產業在先進製程領先全球的重要原因之一。
「高階半導體鍍膜材料技術」專題，將針對先進半導體製程相關之鍍膜材料與技術做介紹。首先為半導體級高穩定靜電防護材料，本材料主要利用PVD鍍膜，製備耐溫（RT≈250˚C）且電阻值可控制在<106 Ω/sq之薄膜材料，用來防止製程中所產生之靜電損害。第二，為高效能脈衝低缺陷鍍膜技術，利用脈衝磁過濾系統，提供鍍膜材料更優越性質，同時可將材料缺陷去除。第三，微米級抗電漿蝕刻鍍膜技術，一樣利用PVD鍍膜技術。
搭配高功率雙脈衝系統，可鍍製微米級(>30 μm)耐電漿蝕刻材料。第四，半導體級陽極處理技術，針對半導體製程或是部件所需，於表面生成相關功能性膜層。最後，介紹近年來半導體製程相當熱門之原子層沉積技術(ALD)之應用與未來發展趨勢。隨著技術節點不斷推進及應用場景日益多元，對鍍膜材料的性能要求與創新壓力也將越來越高。唯有持續投入材料研發，才能在半導體競爭中掌握先機。
城市礦山–水中有價資源回收與再利用
為了達成特定產品應用標的，聚烯烴材料需進一步透過化學交聯手段來改善其物理和化學性能，賦予其例如熱穩定性、電氣絕緣性、力學物性、耐磨性和耐老化性。然而這也導致交聯聚烯烴材料經加工製成產品或消費的過程中，數量龐大的廢棄物更難以回收再利用。目前製造商主要採取焚化或堆置方式處理，面臨大量碳排污染環境、資源浪費和廢棄物處理費用大幅增加等問題。已有許多國際品牌大廠積極推動減碳措施，並承諾製品生產須使用一定比例的回收或永續材料，同時要求其供應鏈合作夥伴也跟進。台灣聚烯烴製品以外銷出口為主，更須思考如何為聚烯烴材料與製品產業環境注入創新技術能量以提升廢料價值、滿足品牌客戶需求，並提高台灣在全球推行「循環經濟」和「淨零碳排」政策下之產業競爭力。
主題專欄與其他
「低碳環保黏合劑的創新發展與應用」報導，全球在減碳趨勢與碳稅壓力下，積層陶瓷電容(MLCC)面臨低碳轉型的挑戰，工研院材料與化工研究所開發出新型低碳環保黏合劑，可望推動MLCC綠色製造與產業永續。陶瓷材料專欄〈熔射超高溫陶瓷塗層〉延續上一期，繼續報導超高溫陶瓷具有超高熔點、優異的機械性能和高溫下的耐燒蝕特性。
「可溶液製程有機太陽能電池之新應用前景」一文報導，在全球能源需求上升且石化燃料供應逐漸枯竭的情況下，有機太陽能電池市場成為熱門研究領域之一，預計在未來將持續增長，顯示其具有巨大商業潛力和發展前景。淨零永續專欄〈淨零永續碳排之複材產業應用發展及趨勢〉一文報導，永續複材是淨零排放的解方，透過於產品上的應用，除在耗能產品上減少重量，降低生產與運輸溫室氣體排放量外，同時也具有資源循環永續的效益，是達成淨零排放重要的措施。
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