日本Resonac於日前發表開發了一項適用於先進半導體封裝的感光型薄膜。近年來，利用經由中介層連接多個晶片之微晶片技術的先進封裝已達到實用化，然而一般矽中介層隨著晶片數的增加，所需要的面積變大，進而衍生良率問題，因此採用有機材料與鍍銅製造的有機中介層備受關注。有機中介層可使用邊長約500~600 mm的面板進行製造。
透過使用本次開發的薄膜，可在有機中介層中形成線寬與布線間距各為1.5 μm的銅迴路。為了適用於面板製程，因此採用了薄膜的形式。在開發薄膜的過程中，Resonac利用AI技術進行了聚合物樹脂的最佳設計，開發出實際的樹脂，並予以薄膜化。Resonac也利用薄膜在面板上實際製作了銅配線，進行了最佳製程的驗證、評估。