史習岡 / 工研院材化所
前言
第1屆NEPCON Japan Osaka與第13屆Highly-Functional Material Week Osaka於2025年5月14至16日展開（圖一至三），聚焦電子材料產業鏈之低碳技術趨勢與減碳應用解決方案。此次展會聚集超過1,000家來自全球的材料、封裝、設備與製程開發商，展出內容橫跨高機能膜材、絕緣膠黏劑、導電與散熱粉體、精密成膜與封裝設備等領域，綜合展出廠商的核心議題主要為：材料碳足跡降低、非溶劑製程導入與電子製造自動化減碳轉型。本次展場技術包含應用於PCB功能測試系統、PCB材料與應用等，高效能材料與製程技術可有效提升能源效率並延長產品壽命，符合整體降低產品碳排趨勢。
展場回顧
2. Plasmatreat Openair‑Plasma
Plasmatreat Openair‑Plasma在PCB製造的創新應用技術與展場亮點，包括可結合POSIFA設備輕鬆集成於貼片與自動化網印生產線，無需真空或高電壓，直接在大氣壓環境下高速運行（捲對捲/線上處理皆可），改善表面附著、一體化塗佈與清潔，簡化製程流程並降低生產成本。此技術可直接整合於現有製程，大幅提升表面品質、製程效率和成品可靠性，對高精密電子製造具有高度價值（圖六）。
圖六、Plasmatreat Openair‑Plasma製造技術
3. Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. 信越化學
信越化學推出的KR-2710、KR-481和KR-480是專為聚碳酸酯樹脂設計的矽氧烷系無鹵阻燃劑（圖七），具有優異的阻燃性能和環保特性，聚碳酸酯樹脂常用於手機、筆電、平板等電子產品外殼，且可用於消費性電子及電動車設備等產品的電池保護殼。因此，聚碳酸酯樹脂阻燃需求受到高度重視。傳統阻燃劑多以含溴化合物、磷酸酯類或金屬氫氧化物為主，其主要透過氣相抑燃或熱分解吸熱的機制來達成阻燃效果，這樣的阻燃劑雖具備良好的抑火效率，也伴隨明顯缺陷。當含溴阻燃劑在高溫時會釋放具腐蝕性與毒性的氫溴酸，其對電子元件及環境造成潛在危害，而磷系添加劑雖無鹵素，但需較高的添加量(≧10%)才能達到一樣的阻燃效果（UL94 V-0等級），磷系阻燃劑添加量高則會影響材料透明性與機械強度，導致加工性與成品強度劣化。
在環保與電氣安全法規日益嚴格的趨勢下（如RoHS、REACH、UL94 V-0），信越化學開發的矽氧烷系無鹵阻燃劑，其技術以高苯基含量矽氧烷為主體，於燃燒時形成穩定的矽氧碳化Si-O-C及陶瓷化SiO₂層，藉由物理阻隔層阻隔熱源與氧氣，達到具低煙、無毒與低添加量(4%~6%)等優勢，使得聚碳酸酯樹脂或與環氧樹脂等材料的透明性與加工穩定性。此技術不僅滿足高阻燃等級需求，更符合低碳與環境友善材料的未來發展方向，對應電子封裝、光學元件與車用材料的高階應用發展，具相當的重要性與迫切性---以上為部分節錄資料，完整內容請見下方附檔。
圖七、信越化學矽氧烷系無鹵阻燃劑