日本大陽日酸利用奈米銅粒子開發出適用於車用功率元件的接合膏材。新材料在高溫條件下可實現高接合強度，可望應用於碳化矽(SiC)等可在高溫環境下運作的次世代功率元件。目前已經展開商樣推廣，預計2026年實現商業化。
既往的矽功率元件廣泛使用的接合材料並未能滿足SiC元件所需求的耐熱性，因此使用高耐熱性的銀微粒子、銅微粒子的金屬燒結型接合材料受到業界關注。然而銀微粒子有造成電性短路的疑慮與成本偏高的問題，因此近年發展聚焦在使用奈米銅粒子的接合材料。
大陽日酸新開發的接合膏材使用了粒徑100 nm的奈米銅粒子，經實驗確認在接合溫度200℃、接合壓力10 MPa、接合時間5分鐘的條件下，可達到切斷強度80 MPa以上的接合效果。今後大陽日酸將活用既有的技術基盤，投入未來社會需要的產品，以開創新的事業機會。