東京大學實現次世代半導體玻璃基板之微細雷射加工
東京大學開發了一項適用於半導體基板用玻璃材料之極微細雷射鑽孔加工技術。研究團隊利用深紫外區域的超短脈衝雷射，成功在AGC公司為半導體電路基板所開發的無鹼玻璃材料「EN-A1」上，鑽出直徑小於10 μm、長寬比約為20的微細孔洞。此項技術可望應用於次世代半導體封裝所需之電極導通孔的製作。過往電路基板多採用樹脂材料，但考量高頻特性、面積大且表面平坦、以及能與矽材料的熱特性配合等因素，促使採用玻璃材料的趨勢漸起。雖然電路基板製作過程須包含導通...... [詳細]