IEDM 2024前瞻：鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析
IEDM是全球固態電子元件領域的最高殿堂，也是台灣半導體學界與研究界每年的指標性盛會。鐵電相關的元件占IEDM的論文比例逐年升高，顯現出其製程相容性、可微縮與容易應用的優勢。綜觀此次研討會，鐵電記憶體技術正朝多元應用發展。台積電的eNVM技術已穩定量產，而Intel、Samsung及Micron則積極探索鐵電特性在eDRAM、Flash與NVDRAM中的潛力。各大企業皆尋求突破微縮極限與能效瓶頸，期望提升記憶體密度與運算效率。此外，IT...... [詳細]