日本橫濱國立大學利用氣泡印刷法(Bubble Printing),製作出高自由度之高精細微細圖案。利用液態金屬的佈線技術可望應用於軟性或可拉伸之元件等用途。研究中採用在分散了高度生物相容性之液態金屬-鎵銦共晶合金(EGaIn)的膠體溶液中以雷射掃描,透過雷射誘發氣泡促使粒子聚集的氣泡列印法,以液態金屬製作具有高自由度之微細佈線圖案。
氣泡印刷法係於基板或液體被照射/吸收雷射以產生微氣泡,並利用氣泡周圍產生的流動聚集粒子。但目前僅實證了固體粒子圖案的形成,而未進行過液體膠體粒子的排列。此次橫濱國立大學利用氣泡印刷法在玻璃基板上對液態金屬膠體粒子(直徑0.7 μm)進行圖案化,製作出微細佈線。由於採用了室溫下為液態性質的液態金屬材料,保持了金屬的高導電性,且由於是液態,因此不存在彎曲時破裂的風險。
與使用噴嘴塗佈或注入至微流路等既有方法相比,新開發的方法將是一種更簡單且高自由度之微細佈線製作法。另在EGaIn因氧化形成絕緣氧化膜以致導電性降低的問題方面,透過以銀取代EGaIn,維持了高導電率(約1.5×105S/m)。此外,透過調整雷射強度,可以形成最小3.4 μm的微細佈線。製作之佈線的電阻值至少在曲率達到0.02 m-1之前幾乎未出現變化。今後透過採用軟性基板,將可望進一步提高柔軟性或拉伸性,且藉由與有機元件等電子元件結合,將能適用於穿戴式感測器、醫療設備等各種應用。