新日鐵住金化學公司將以其覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate;CCL)製品「ESPANEX」,開拓次世代5G通訊市場,並且新開發了2種針對高速、大容量通訊用途的製品。
「ESPANEX」是以聚醯亞胺(PI)樹脂與銅箔積層而成的材料,對於固定電子零組件時的耐熱性極佳,因此在與電子迴路基板性能直接相關的尺寸穩定性與表面準確度等方面,能帶來優異的性能。且因為柔軟、可自由彎曲的性質,可將電子迴路基板配置於智慧型手機等的狹小機殼空間內。而新日鐵住金化學也位居覆銅箔層壓板市佔全球第一,佔比達25%。近來該公司利用在銅箔塗佈聚醯亞胺前驅物並加熱、覆膜之技術「Cast Method」,開發了對應5G之覆銅箔層壓板新製品「ESPANEX F」與「ESPANEX Z」。
新日鐵住金化學將聚醯亞胺的分子重新設計,因此ESPANEX F系列的介電損耗正切與一般樹脂相比,降低至一半以下。「Cast Method」技術是在塗佈聚醯亞胺樹脂之際,將分子定向朝同樣方向,因此與一般製品相比,大幅降低了在覆銅箔層壓板上的傳輸損失。
ESPANEX F在耐熱性等介電特性以外的性能規格與一般製品相同,而且能適用在軟性基板業者的既有製造設備。預期將可因應智慧型手機、平板裝置、穿戴式AR∕VR設備、通訊基地局等受到5G化浪潮所帶來之既有軟性迴路基板的替代需求。
相對於聚醯亞胺樹脂塗佈膜厚在50 μm以下的「ESPANEX F」系列,另一項新製品「ESPANEX Z」系列則是50~125 μm的厚膜材料,將可望應用在搭載於智慧型手機或通訊基地台的天線用途。
一般為了提高與樹脂的密著性而使用表面較粗糙的銅箔,但卻會成為造成傳輸損失的原因。而「ESPANEX Z」除了提高了聚醯亞胺樹脂的介電特性之外,即使是採用了表面平滑的銅箔,亦能確保與其維持良好的密著性。與既有的液晶高分子(LCP)製覆銅箔層壓板相比,「ESPANEX Z」系列的傳輸損失可減低至數分之一以下。目前兩項系列已逐漸獲得量產採用,今後新日鐵住金化學也將對軟式基板業者展開銷售推廣。