從事鍍層化學製品製造與銷售的日本高純度化學公司(JAPAN PURE CHEMICAL)加速推動可促進提高軟性基板(FPC)迴路微細化與耐久性之革新電鍍藥品的實用化，近來新開發了2款無鎳置換鍍金藥品，並積極展開在次世代智慧型手機用途的商樣推廣。由於新製品未使用鎳，因此不僅厚度只有既有製品的2分之1，同時也解決了過去因為鎳所產生的裂紋問題。此外，生產工序也減少至過去的一半左右，將可望有助於降低成本。該公司計畫在2022年開始商業生產。
日本高純度化學經手各種貴金屬電鍍液，主力製品包括微連接器用省金硬質鍍金液、印刷基板用置換鍍金液等，在電子領域擁有高市佔，其優勢在於能以獨家混合技術提供客製化的最佳商品。該公司開發的有機化合物「Protecting Agent」可選擇性地吸附於銅、鎳等底層金屬，藉由電子的共有或吸引，以控制電鍍反應或被膜物性。
新開發的2款電鍍藥品「DIG」、「FPIG」適用於次世代智慧型手機用途，「DIG」是應用於直接在銅上進行直接置換鍍金，而「FPIG」則是在銅上進行無電解鍍鈀與置換鍍金。兩者皆未使用鎳，雖然過去曾經出現封裝加熱讓底層的銅擴散至金的被膜表面，而形成零組件連接強度降低的問題，但日本高純度化學應用了「Protecting Agent」，成功地抑制了銅擴散至金被膜表面的狀況。
「DIG」的鍍層厚度約0.06μm，「FPIG」厚度則約0.1 μm，與過去使用鎳、厚度約0.2～0.25 μm的置換鍍金相比，可望實現細間距(Fine Pitch)之目的。此外，透過銅箔薄膜的電鍍表面裂痕產生實驗進行比較後，確認「DIG」未出現裂痕的狀況。兩款新製品都適用於現有的電鍍設備或製程，將可促進削減材料與工序，進而降低整體生產成本。