可對應Double Lens相機模組之新基板技術

刊登日期:2015/8/21
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太陽誘電針對2006年所開發的EOMIN基板技術進行改良,新印刷基板可對應智慧型手機所採用的Double Lens相機模組,新技術近日已被華為手機Honor 6 Plus所採用。

Double Lens係改變以往一個相機模組的方式,改以左右並排,對手機的薄型化相當有利,例如兩個1000萬畫素相機左右並排的模組,拍攝出來的影像可合成為2000萬畫素,其厚度比一個2000萬畫素相機模組還要薄1mm,相機畫素降低,影像Sensor也可縮小,包含光學Lens在內整體模組可更加小型化。

相機並排使得實裝面積增加1.5倍,可因應近日大畫面薄型化潮流;搭載相機模組的基板平穩性很重要,其撓度必須在30μm以下,太陽誘電新開發的印刷基板,撓度自以往的40~50μm削減至20μm,基板中心採用銅板增加機械強度可抑制彎曲,新印刷基板不含玻璃纖維,有助於提高組裝模組的良率。

資料來源: 日經產業新聞/材料世界網編譯
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