無膠軟性銅箔積層板(FCCL)製程與設備介紹

 

刊登日期:2019/2/5
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隨著行動攜帶型電子產品的輕薄短小精密化趨勢,無膠軟性銅箔積層板(無膠FCCL)已經被廣泛使用,並成為軟性印刷電路板(FPC)市場的主力材料產品。本文將有系統地逐一介紹解析有關無膠FCCL的製程與設備,其中包含單體聚合、多層塗佈、無氧亞胺化、壓合覆銅以及精密裁切等;事實上,這也已經幾乎完整涵蓋了一座FCCL工廠的主要製造流程與關鍵設備。


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