日本村田製作所開發了一項即使彎曲、拉伸,仍可保持電路高度可靠性之「可拉伸基板」,適用於醫療/保健穿戴式設備等用途,將可同時實現了不適感最小化的穿戴感與高精度數據收集。
「可拉伸基板」即使拉伸或彎曲也不會失去電極或佈線的導電性。基板的最大尺寸為290 x 230 mm,厚度約為100 μm(一層的情況)。佈線部分採用銀油墨,電極部分則是銀/氯化銀油墨(ANSI/AAMI EC12測試合格),可應用於元件封裝。「可拉伸基板」的拉伸率為60%(取決於伸縮次數或佈線電阻值)。基板層數為1~3層,亦適用於基板間接合。
「可拉伸基板」由薄且柔軟並具有優異伸縮性的材料製成,裝設於可移動部位能跟隨身體的動作並維持密著狀態,即使長時間使用,也能減輕使用者的不適或肌膚負擔。「可拉伸基板」採用已通過一次性電極「ANSI/AAMI EC12」測試之伸縮性生物體電極。
此外,村田製作所透過自有基板設計技術,抑制了在高濕度環境下施加電壓時發生的離子遷移,實現高絕緣性與可靠性。伸縮性基板則採使了已通過ISO10993之細胞毒性測試的製品。
「可拉伸基板」能因應客製化規格需求,將運算放大器、各種感測器等搭載於單片基板上,並可與軟性基板(FPC)、印刷基板(PCB)等異種基板進行接合。此外,透過在訊號線路上疊加抑制電磁雜訊的屏蔽層,將可有助於精確測量訊號。