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東北大學研發中空微凸塊技術，實現半導體低溫強固接合

研究團隊利用有限元素法對於接合過程中的應力分佈進行模擬。結果顯示，相較於一般實心凸塊，中空微凸塊可以有效分散接合時的應力，降低損傷風險。此外，研究團隊也利用中空微凸塊在大氣環境下以150℃進行矽晶片的接合，並測試其剪切強度。結果發現，晶片本身先於接合部破裂，由此可知接合部極為牢固。研究團隊指出，這是因為在接合時發生的塑性變形會形成新的金屬表面，即使在低載荷與低溫環境下，仍能大幅提升接合的密著性... [詳細]

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