東京大學開發了一項在矽晶片上形成微細水路(微流路)，並利用水在其中流動時產生之汽化熱進行冷卻的高效率冷卻技術。此項技術可望提升人工智慧(AI)半導體晶片及高功率電子設備的性能，同時促進省能源化。
此次開發的冷卻系統由2塊矽基板組成，其中一塊具有微流路，另一塊則設有較粗的水路(Manifold)，藉以有效率地分配冷卻水。微流路的側壁周圍設有微小柱體(Micro Pillar)，構成所謂的「毛細管(Capillary)結構」，俾使水的薄膜更容易與高溫矽接觸，進而實現高效率冷卻。
透過特殊的微流路結構，冷卻水能被有效地分配，並藉由毛細管現象讓冷卻水更容易接觸到半導體晶片。經實證確認，相較於既有冷卻方式，新技術可將水注入微流路時產生的壓力損失降低62%，且同時實現700 W/cm2以上的散熱能力。此外，代表冷卻性能的指標「性能係數(COP)」達到10萬，達成了世界最高水準的冷卻效率。
此項冷卻技術可望應用於搭載高性能、微型化半導體晶片之先進電子設備的熱管理。尤其是在迅速普及的AI技術領域中，大量使用高性能半導體晶片，其冷卻需求導致了巨大的電力消耗。透過應用此次的研究成果，今後可望在支援AI產業發展的同時改善熱管理問題，並降低能源消耗，進一步落實碳中和目標。