微米級抗電漿蝕刻鍍膜技術於半導體製程設備之應用與突破
在高階半導體製程中，電漿蝕刻技術所產生的高能反應環境，對設備腔體與零組件會造成嚴重侵蝕，成為影響製程良率與設備壽命的重要因素。為抑制蝕刻損耗與粒子污染，發展具備高附著性、高密度結構及精準微米級膜厚控制的抗蝕鍍膜成為製程設備關鍵技術之一。本文聚焦在應用於設備內部零組件之微米級抗電漿蝕刻PVD（物理氣相沉積）鍍膜技術，探討其材料選擇、製程特性與在電漿環境下的耐蝕表現。並分析台積電等台灣代表性業者在該技術導入與自主材料開發上的布局，同時檢視全...... [詳細]