日本Denka計畫於2025年推出為半導體製程開發的新材料，係用於背面研磨製程(Wafer Back Grinding)中晶圓臨時固定用途之液狀材料，具有300℃的高耐熱性等特性，將能有助於簡化製程並減少對晶圓的損壞。
晶圓背面研磨是影響半導體積層化與高密度封裝等性能提升的重要製程。背面研磨過程中可以使用膠帶狀與液狀的材料將晶圓暫時固定在基底玻璃基板上。而在將晶圓切割成超薄或切割如次世代功率半導體材料-碳化矽(SiC)等硬脆材料等情況下，採用易於處理之液狀材料的趨勢亦日漸顯著。
Denka開發的液狀臨時固定材料「TBM」耐熱性達300℃，相較於其他公司的現有製品提高了約100℃。由於能夠承受背面研磨後在功率半導體晶片背面形成電極的高溫處理，因此可以使用相同的臨時固定材料進行背面研磨與電極形成，故可省去更換的麻煩。Denka透過材料設計技術，同時實現了耐熱性與使用後易於剝離兩種相反特性。
當TBM照射紫外線(UV)光線之後，將能立即硬化並發揮其接著機能。使用後，透過施加不同波長的高功率紫外線雷射即可將TBM予以分解，促使晶圓與玻璃基板簡單地分離。殘留在晶圓背面的任何材料則可使用膠帶去除。
常見的液態臨時固定材料為2液型，透過旋塗一次塗佈一種液態材料。使用後以紅外線(IR)雷射移除，然而紅外線產生的熱能會留下煙灰狀的殘留物，因此須對晶圓進行清洗。Denka的TBM為1液型，只需要一次旋塗，使用後可利用不易產生熱能的紫外線雷射將其去除，從而省略洗淨過程，並可減少在施加或剝離臨時固定材料過程中對晶片的損壞。
新材料可望適用於電動車(EV)、鐵路車輛、再生能源等電流與電壓控制所使用之功率半導體用途。在確立量產的穩定性與品質保證體制之後，Denka將於2025年開始銷售TBM。初期產能預計為每年數噸，並因應需求趨勢於2027～2028年建立完整的量產體系，且預計在2030年達到年銷售額10數億日圓之事業目標。