三菱材料開發出半導體封裝用「方形矽基板」

 

刊登日期:2024/9/18
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日本三菱材料開發了一項適用於半導體封裝之「方形矽基板」,透過將大型矽錠鑄造技術與加工技術結合,實現了世界最大等級600×600 mm的尺寸且具有高平整度、低表面粗糙度。

三菱材料的「方形矽基板」適用尺寸包括了300×300 mm、510×515 mm、600×600 mm等,厚度為0.8 mm以下。目前已確認將「方形矽基板」做為面板級封裝(Panel Level Package)的載體基板時,由於方形矽基板的高剛性、高導熱性等特徵,將可改善重佈線層(RDL)形成過程中的翹曲問題。

「方形矽基板」可望適用於半導體製程的載體基板或中介層材料等用途,將能有助於提升半導體領域的生產效率。今後三菱材料將展開商樣推廣,並預計2025年度開始小規模生產。


資料來源: https://www.mmc.co.jp/corporate/ja/news/press/2024/24-0821.html
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