日本旭化成積極以苯乙烯類(Styrene)熱塑性彈性體開拓在半導體市場的應用，並開發了由苯乙烯和丁二烯組成，且在分子末端添加了胺基，實現了高流動性之「高流動性胺改質彈性體」。流動性控制彈性體分子的一級結構，在室溫下保持固態，以100℃左右的低溫下加熱時容易軟化、熔化。
「高流動性胺改質彈性體」除了具有一般苯乙烯類熱塑性彈性體的柔軟性、制振性、耐久性、低介電性之外，並具有流動性能，且在環氧樹脂中亦可發揮優異的分散性。過去在低於環氧樹脂硬化反應溫度的條件下添加彈性體後，彈性體無法充分熔融而產生分散不良的問題。旭化成的新製品則具有低黏度，即使在硬化反應進行的溫度以下亦易於熔化，分散在環氧樹脂基材中。
應用做為環氧樹脂改質材料之際，相較於做為低應力材料的矽橡膠，新彈性體大大提高了環氧樹脂的拉伸度。此外，添加後仍可將組合物的黏度控制在最小限。「高流動性胺改質彈性體」可望應用於半導體封裝使用之環氧樹脂等封裝材料用途。無需溶劑即可混合，可望藉此實現高韌性、高加工性等優點。