材料最前線-材料主題館

工業材料雜誌

材料最前線

工研院材化所技術櫥窗

廠商資料庫

進階

ZACROS開發PET離型膜高品質回收再利用技術

氨氮及含磷廢水資源回收與再利用技術

AirKamuy以紙箱製作一次性無人機，兼具低價與高性能

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Panasonic開發出具有與工程塑膠同等強度之纖維素纖維成形材料

Resonac與Microwave Chemical展開以廢塑膠直接再生之化學回收技術開發

HighChem等推出可生物降解之PLA/PHA複合薄膜

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利用史萊姆電解質提升鋰離子電池安全性與回收效率

OPV材料創新，高能量轉換效率且合成成本降至3分之1

DIC開發LiB熱失控防護吸熱墊，可貼曲面並耐高溫

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半導體用抗反射層材料

三菱材料開發出適用於半導體相關零組件之金屬-陶瓷複合材料

先進半導體鍍膜材料之技術發展與未來展望

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AI構裝封裝材料

日本企業利用新材料因應先進封裝翹曲問題

晶片之戰的隱形英雄：五大半導體材料開啟自主化新時代

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透明基板與感光絕緣材料技術

離岸浮動式光電系統之海域海象數值模擬與應用研究

第一工業製藥推出無須溶劑稀釋、環境友善之UV硬化樹脂

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信州大學等開發石墨烯閥，實現常壓高密度甲烷儲存

Noritake推出車用功率半導體銀膏接合材料，實現常溫長期保存

以鈉取代貴金屬，實現低環境負荷氨合成

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花王開發出適用於電子材料等領域之CNF溶劑分散體

原子層沉積之應用與未來發展趨勢

日產化學開發EUV下層膜技術，實現1奈米極薄塗佈膜

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《工業材料雜誌》2025年4月號推出「智慧座艙顯示科技」與「面板級先進封裝金屬化材料技術」兩大技術專題

以二氧化鈰開發出高性能熱開關，熱傳導率切換範圍可望倍增

花王拓展功率半導體化學品事業，開發出接合材料用銅微粒子

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戰略金屬「鋰」的替代來源開發

從海藻到機能材料：藻源生物炭的特用化定位與水產飼料應用

海淡系統低碳化技術發展趨勢

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抗微生物有機無機複合塗料技術發展現狀

利用嵌入超穎表面的面板，改善室內無線電波環境

從空氣中汲取水分之自動咖啡機

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無需加熱製程，可常溫硬化之2液型胺甲酸乙酯樹脂

日本製紙工業將木質素應用於瀝青混合材料用途

從微觀到宏觀—奈米複合材料的跨領域應用

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專家現場

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