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淨零永續
環保
綠建築
化妝品容器可依塑膠材質予以分離、回收,開啟永續包材新模式
多模態AI導入塑膠製程,複合樹脂混煉與成型達到最佳化
循環聚苯乙烯之超臨界發泡打造多層三明治結構建築模板
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循環經濟
生質
循環經濟
結合微生物反應工程,Toray開發省能源、低環境負荷的化學轉換技術
產總研開發無水銀殺菌法,助力氣候變遷研究的海水CO₂分析
日企以自有技術優勢推動樹脂回收,並展開供應鏈協作
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能源/儲能
鋰離子電池
車用電池
固態電池
東北大學提升全有機電池耐久性,3,000次循環容量幾乎零衰減
電動猛獸之心:高負荷鋰電池的突破與動力變革
電洞傳輸層創新設計,抑制熱擴散提升鈣鈦礦太陽電池耐久性
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半導體
單晶/複晶矽
半導體 IC
《工業材料雜誌》4月號推出「面板級封裝材料」與「高負荷耐用鋰電池技術」技術專題
名古屋大學實現矽基板上Ga₂O₃異質磊晶成長全球首例
Canon全球首創NIL平坦化技術,300 mm晶圓凹凸控制在5 nm以下
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電子構裝
電子構裝
電路板
從分子設計到原子級控制,半導體前段製程材料的挑戰與機會
TGV複合修補材料技術
新型長波長UV光引發劑,適用於先進封裝與HBM製程
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光電/顯示器
LED
OLED
透過離子注入賦予r-GeO₂ n型導電性,Patentix推進r-GeO₂實用化
新型白光OLED,僅需一顆乾電池即可發光
離岸浮動式光電系統之海域海象數值模擬與應用研究
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化學/化工
化學品
觸媒
塑膠/高分子
TORAY推動複合材料技術創新,佈局次世代製造
可逆變色感測膜實現氫氣可視化,強化能源管線安全監控
半導體廢矽粉應用於黃磷製造,低成本且低環境負荷
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奈米/微細技術
微機電 MEMS
奈米管
奈米點(量子...
以基磐技術引領產業低碳數位高值轉型
從微觀到宏觀—奈米複合材料的跨領域應用
TPR以「熱傳導黏土」拓展高效率散熱應用
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金屬/熱電材料
熱電
3C 散熱元件
輕金屬
JAEA開發低成本且耐高溫之熱電轉換材料,可望實現高溫場域能源自給
田中貴金屬工業開發低溫型鈀合金氫氣透過膜,可在300℃下實現高效率精製
AI構裝封裝材料
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水處理科技
水科技
SERACHEM等開發出PFAS高吸附性之粉末活性碳
《工業材料雜誌》3月號推出「AI在材料化工產業的應用」與「智慧聲振偵測技術」技術專題
《工業材料雜誌》八月號「高階半導體鍍膜材料」與「水中有價資源回收與再利用」專題
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智慧生活
感測器
穿載式裝置
智慧生活
會「流汗」的建築塗料,實現被動式全天候降溫
2025 IEEE 75th ECTC封裝技術與趨勢報導(下)
突破高溫限制,Pd氫氣透過膜實現100℃低溫高效率運作
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材料與技術
無線通訊零組件
防蝕技術
生醫
紡織回收的下一站:走向高值化循環複合材料
GaN高功率元件的挑戰(下)
以基磐技術引領產業低碳數位高值轉型
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專家現場
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