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淨零永續
環保
綠建築
潮流發電邁向商用化,九州電力佈局離島能源新解方
創新低溫N₂O觸媒處理技術
循環聚苯乙烯之超臨界發泡打造多層三明治結構建築模板
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循環經濟
生質
循環經濟
業界首創減碳新模式,Lawson等啟動制服化學回收計畫
積水化成品加速PLA 發泡體再資源化佈局,轉換為肥料或用於發電
紅色供應鏈、氣候變遷、美國2025「製造優先」三大衝擊下臺灣化學材料產業之展望(上)
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能源/儲能
鋰離子電池
車用電池
固態電池
數位孿生與生成式AI的深度融合:日立PISAI技術引領先進材料製程革命–以固態電池為例
潮流發電邁向商用化,九州電力佈局離島能源新解方
鈣鈦礦/CIGS疊層太陽電池新紀錄,轉換效率達25.14%
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半導體
單晶/複晶矽
半導體 IC
名古屋大學實現矽基板上Ga₂O₃異質磊晶成長全球首例
數位孿生與生成式AI的深度融合:日立PISAI技術引領先進材料製程革命–以固態電池為例
名古屋大學開發氧化鎵半導體用摻雜技術
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電子構裝
電子構裝
電路板
AI浪潮推升先進封裝商機,高多層板、FC-BGA及玻纖布成焦點
可用於氟系樹脂之熱熔接著薄膜,解決封裝翹曲問題
AI構裝封裝材料
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光電/顯示器
LED
OLED
工業材料雜誌 40周年特刊 材料驅動產業升級,創新引領永續未來
東京科大開發低電壓深藍OLED,乾電池一顆就能發光
《工業材料雜誌》4月號推出「面板級封裝材料」與「高負荷耐用鋰電池技術」技術專題
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化學/化工
化學品
觸媒
塑膠/高分子
無需貴金屬觸媒,實現鐵離子光照產氫技術
TBM推出高機能再生材料,性能超越PCR與原生塑膠
山梨大學等開發無氟質子導電電解質膜,推進PEFC高性能化與長壽命化
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奈米/微細技術
微機電 MEMS
奈米管
奈米點(量子...
高效氣味分解技術的全球趨勢與前沿突破
橫濱國立大學開發藍光CNF,可望實現界面動作可視化
環境消毒技術的現況與挑戰─抗病毒奈米複合材料應用與檢測
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金屬/熱電材料
熱電
3C 散熱元件
輕金屬
Toray實證CFRP/CFRTP高速接合技術,航空結構接合時間縮短至3分之1
TPR以「熱傳導黏土」拓展高效率散熱應用
粒徑100 nm銅粉可望取代銀粉,成為新一代半導體接合材料
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水處理科技
水科技
人工智慧驅動的智慧水處理技術 從監測到決策的革新應用
戰略金屬「鋰」的替代來源開發
城市礦山–水中有價資源回收與再利用
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智慧生活
感測器
穿載式裝置
智慧生活
工業材料雜誌 40周年特刊 材料驅動產業升級,創新引領永續未來
新型螢光染料實現極端酸性穩定發光,具化學感測與材料分析應用潛力
主動式低頻聲波管路安全偵測系統之可實施性驗證
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材料與技術
無線通訊零組件
防蝕技術
生醫
InAs膠體量子點實現室溫單一電子電晶體
無溶劑貼合結合電子束硬化,軟包裝製造邁向低碳化
突破高溫限制,Pd氫氣透過膜實現100℃低溫高效率運作
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