材料最前線-材料主題館

工業材料雜誌

材料最前線

進階

高科技產業純水製程廢液資源化策略與技術開發

從K 2025看紡織用高分子技術與發展趨勢：從物理特性到數位生命週期

日企啟動稻米蛋白與生質乙醇實證計畫

更多

從創新走向現實：培養肉再進化

從低碳循環到高值化創新應用與實踐–高分子材料產業的永續轉型推手

東京大學利用CO₂開發100%再生資源由來塑膠

更多

新型防異音樹脂添加劑，為EV與自駕車座艙降噪

寬能隙功率半導體封裝之結構設計與互連技術挑戰

Panasonic開發半導體封裝微細配線技術，沿用PCB製程實現高頻傳輸

更多

名古屋大學團隊突破昇華法摻雜與大口徑化瓶頸，試作出6吋p型SiC晶圓

AI×機器人推動材料研發革新，信州大學啟動Robot Lab聯盟

太陽控股突破微細RDL製程，12吋晶圓上達成CD 1.6 µm三層結構

更多

積水化成品推出兼具柔軟性與低介電特性之聚合物微粒子

從分子設計到原子級控制，半導體前段製程材料的挑戰與機會

TRC開發半導體混合接合界面強度直接評估技術，提升3D封裝可靠性

更多

山形大學以印刷技術實現低成本OTFT電路，成功驅動電子紙與OLED

《工業材料雜誌》1月刊四十周年特刊，集結14項領域技術共同展現材料未來

三井化學推出光電融合封裝用透明接著劑與低損耗光波導材料

更多

機器學習模型探索耐火高熵合金

耐熱性提高2.5倍的生分解性聚酯，拓展永續塑膠應用領域

纖維素奈米纖維實現塑膠化成形，可望打造新世代高強度材料

更多

石墨烯熱傳導新機制，奈米網狀結構顛覆傳統認知

Hokuetsu Corporation推出奈米碳電磁波抑制片與耐熱輕量吸收體

建立輪胎材料科學化理論基礎，加速高可靠度與永續輪胎技術開發

更多

超高速量測光致相變，動態機制首度完整解析

廢寶特瓶高值化突破，One-pot製程直接合成高性能MOF材料

功率半導體材料熱管理策略

更多

利用粉末型微生物製劑，實現低成本且環境友善之排水處理

產氫材料於電催化製氫之發展趨勢

《工業材料雜誌》2月刊「人工智慧在水處理產業的運用」及「資源競合下的關鍵礦物策略」技術專題

更多

2025 IEEE 75th ECTC封裝技術與趨勢報導(下)

AI邊緣運算在材料檢測領域之應用潛力與挑戰

HOPG具自我修復特性，應用於MEMS可望大幅提升耐久性

更多

旭化成等透過光源結構最佳化，實現2 μm波段紅外線雷射振盪

日企透過材料零件技術，開拓光電融合未來商機

《工業材料雜誌》4月號推出「面板級封裝材料」與「高負荷耐用鋰電池技術」技術專題

更多

專家現場

更多