日本Elephantech開發了一項可對應人工智慧(AI)伺服器基板的新型超高深寬比(Aspect Ratio)微導通孔(Blind Via Hole; BVH)技術。新技術結合銅奈米粒子墨水與噴墨(Inkjet)印刷設備，並導入自行研發的自動吸附型奈米粒子與自發潤濕墨水，成功突破既有製程限制，驗證可填孔並滿足深寬比3以上微孔的導電性與基礎可靠度要求。目前Elephantech已與多家先進基板製造商展開共同驗證，並預計今年內交付設備。
新技術「DeeVia HDI」之製程流程是在鑽孔與去殘膠(Desmear)後，先以噴墨方式將銅奈米粒子印刷至孔內，再經乾燥與化學還原處理，最後透過電解銅鍍覆賦予導電能力。既有方法通常建議深寬比約1，實際極限約1.2；而新技術已確認可形成深寬比3~4的深孔結構。僅就墨水塗佈能力而言，甚至已驗證可深入6毫米以上孔洞，顯示具備高度製程彈性。
根據Elephantech說明，一般化學銅鍍覆製程須同時供應銅離子與還原劑，但材料難以送達深孔底部，因此存在無法處理高深寬比孔洞的原理性限制。新技術則將銅源與還原劑分離供應，成功兼顧高深寬比與孔洞填充效果。其自發潤濕墨水亦針對預浸材料(Prepreg)孔壁的動態界面行為進行設計，使銅奈米粒子可逐步吸附並自動擴散，最終完成整體孔壁導電化。
在應用方面，Elephantech主要鎖定AI伺服器市場。AI伺服器須處理大量高速訊號傳輸，並穩定供應高功率電流，高深寬比導通孔可更有效率地連接至更深層線路，提升基板佈線自由度與設計彈性。今後Elephantech將向基板製造商供應專用墨水與印刷設備，推動新技術廣泛導入先進封裝與高階伺服器基板領域。