東麗宣稱開發出全球首種可以同時滿足集電體材料四大特性需求的負極集電體用薄膜基材。相較於傳統金屬箔，在樹脂薄膜基材表面形成極薄金屬層的薄膜集電體更有利於實現輕量化與薄型化。目前正極集電體薄膜基材採用PET薄膜，但在還原性較強的負極環境下，會有PET劣化的問題。目前也沒有能夠同時滿足耐氧化/還原性、金屬密著性、機械特性與熱特性等四大需求的其他材料。
因此，東麗運用其獨有聚合物合金高分子設計技術與薄膜製膜技術所造就的高維結構控制技術，開發出能夠滿足前述四大需求的新型樹脂薄膜基材，不僅耐還原性優異、與銅層之間高度密著，強度與熱收縮性亦與銅箔同等。實際運用於電池加以評估後，顯示其性能與傳統銅箔集電體相當。相較於傳統銅箔，採用此種薄膜可將集電體重量降低約50 ~ 60%，預估整體電芯亦可減重約10%。若利用輕量化所節省的重量，增加活性材料，依據試算結果，最多能使電動車續航距離延長約10%。此外，由於可以減少當前供應吃緊的銅金屬用量，也有助於穩定材料成本。
東麗目前已使用量產設備，成功以寬幅製膜的方式生產標準等級的此種薄膜，並已開始向客戶提供樣品，目前正在研討進一步降低薄膜厚度。未來將推動其在行動裝置、無人機及eVTOL（電動垂直起降飛行器）等中小型電池的實際應用，並將電動車與儲能系統(ESS)等大型電池納入未來應用發展的考量。