日本太陽控股在與東北大學的共同研究中，解明導入反應性烯丙基(Allyl)的聚苯醚(PPE)材料經過熱硬化後具有高耐溶劑性的機制，可望應用於高頻電子基板材料開發。研究中以反應性PPE搭配熱硬化成分的三聚氰酸三烯丙酯(TAIC)進行硬化，並結合實驗評估與熱硬化系統模擬，分析薄膜形狀、溶劑浸泡後的成分溶出及相分離結構。結果顯示，相較於非反應性PPE，反應性PPE在溶劑環境下仍能維持薄膜形狀，且能有效抑制材料成分溶出。
研究團隊進一步利用東北大學開發的耗散粒子動力學(DPD)模擬，對於熱硬化過程中的相分離與網絡形成予以可視化。研究發現，反應性PPE的高分子鏈可被納入TAIC形成的硬化網絡，進而形成三維連續網絡結構，此結構有助於提升材料在溶劑中的形狀保持能力。
研究亦發現，最終材料的內部結構取決於硬化反應進程中分子活動性降低的速度，以及成分擴散與結構固定化之間的競合關係。此項研究成果將能有助於建立從分子設計、硬化反應、相分離結構到最終物性的關聯分析方法。今後研究團隊將進一步將熱硬化模擬技術運用於材料設計，藉由實驗較難掌握之內部結構形成過程的可視化，提升高頻電子基板等次世代電子材料的開發效率。