旭化成開發出新型感光性乾膜，適用於先進半導體封裝且可展現極高解析度
日本旭化成開發了一款適用於AI伺服器等先進半導體封裝製程之新型感光性乾膜。透過全新的材料設計，將可實現面板級封裝(PLP)的微細圖案成形。除了既有的步進式曝光機之外，新開發的乾膜也支援雷射直接成像(LDI)設備，在各種曝光方式下都能展現極高的解析度。旭化成此次開發的新感光性乾膜為「SUNFORT TA系列」。由於先進封裝技術正逐步由晶圓級封裝(WLP)過渡至效率更高的面板級封裝，相較於液態光阻，乾膜在使用便利性上更具優勢，因此業界開始將...... [詳細]