Denka推出硬質材料用高性能低介電絕緣樹脂
日本Denka將以具備優異低介電特性的絕緣樹脂「SNECTON」投入印刷基板等用途之「硬質材料」領域。隨著生成式人工智慧(AI)與次世代高速通訊的普及，資料傳輸量迅速增加，資料中心等設備的用電量成為課題。為了降低電氣訊號的傳輸損耗，「SNECTON」的利用將可望因應日益高漲的低介電特性材料需求。目前Denka已在印刷基板材料等軟質用途領域提供低介電絕緣樹脂，同時也生產陶瓷填料(無機粉體)。近期推出的硬質材料用低介電絕緣樹脂「SNECTO...... [詳細]