UNITIKA開發出具優異機械強度之中空玻璃珠,適用於高頻用途

 

刊登日期:2024/11/8
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日本UNITIKA GLASS BEADS成功地開發出具有優異機械強度之中空玻璃珠,可望適用於提高強度、促進輕量化之樹脂模製產品,以及要求高頻範圍性能之電子材料製品等用途。目前已提出專利申請。
 
有別於既有的中空玻璃珠或實心玻璃珠,UNITIKA GLASS BEADS採用新製法開發出含有氣泡的空心玻璃珠。其特徵在於表觀密度為1.20~1.80 g/cm3,中位數直徑為5~50 µm。
 
相較於一般不含氣泡的實心玻璃珠,新開發的中空玻璃珠表觀密度達到約60%的輕量化,且與市售的薄殼中空玻璃珠相比,具有優異的機械強度,即使在施加一定荷重時仍可保持球形狀。此外,由於含有氣泡,可望有助於低介電化,進而減少電子元件或高頻電路的訊號損失。

資料來源: https://www.unitika.co.jp/news/function/post_229.html
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