日本古河電氣工業利用自行開發的低介電材料「Smart Cellular Board(SCB)」，成功開發了一項次世代通訊設備用框體(Radome)。SCB具備高強度、防水性、耐候性等多種特性，可依據設置環境進行客製化組合，以因應不同使用需求。
古河電氣工業開發的低介電材料SCB係於工程塑膠、超級工程塑膠等高耐熱樹脂中生成氣泡後製成的材料，此技術可進一步促進已具備低介電特性之樹脂達到更優異的低介電性能。透過降低各種材料的比介電常數(Dk)與介電損耗(Df)，並透過抑制Dk所導致的反射，可提高電波透過率(透過強度)，因此SCB適用於須高效率傳輸電波的通訊設備框體(如雷達罩)。
一般採用ABS樹脂製成的框體(Radome)在戶外或高頻通訊應用中，容易因紅外線輻射熱導致框體內部溫度上升，進而影響性能與穩定性。然而，SCB中包含在紅外線範圍內具高反射率的產品，若將其應用於框體外殼，將能有效降低輻射熱的影響。