高分子材料設計開發 提升5G產業競爭力

 

刊登日期:2021/6/5
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【專題導言】

2020年本應成為5G通訊服務元年,但受到新冠肺炎(COVID-19)影響,5G網路之基礎建設無法如期布建,時程延宕;隨著2021年疫苗問世後,可以預期5G產業將如雨後春筍般加速發展。在防疫期間,視訊會議成為全球最重要的活動之一,因而高速、低延遲的5G通訊,也透過這種另類的需求,讓民眾更了解其重要性。為了達到5G傳輸高速、低延遲的特性,相關應用材料對於低Dk、Df值和材料可靠度(如:材料吸水率、尺寸安定性等),相較以往的通訊世代有更高的要求。

本期「高頻軟板高分子材料應用開發」技術專題,分別由高頻膠、液晶高分子(LCP)、聚苯硫醚(PPS)、高頻阻燃複材等高階工程塑膠項目出發,從材料聚合製程、精密加工製程及多樣化產品應用進行探討與介紹。高頻膠為改質聚烯材料,除了具有聚烯類高分子良好的介電表現,經過配方改質後,金屬接著特性亦提升。LCP具有高耐熱性、低吸濕性、尺寸安定性及低介電常數/介電損耗因子(Dk/Df)之特性,在5G世代軟板與天線材料應用深具潛力。PPS在國際主流聚合製程中大多有含氯問題,無法符合歐盟RoHS電子材料應用規範,而且氯含量會影響材料加工性與應用性。此外,在5G世代來臨之際,通訊設備具有更高功率的使用需求,散熱與阻燃在5G材料應用上就成為重要的課題之一,本專題將對於阻燃PC複材之現況與國際發展趨勢進行討論。

希望藉由本專題,透過國際材料發展項目之介紹,引發國內產業創新與整合,並進行原料端附加價值提升,以帶動國內化工材料產業升級,並串聯國內既有電子通訊與汽車通訊產業,造就高值化產業鏈。


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