日本Tokuyama擴增了以濕式製程生產之微型球狀二氧化矽「SANSIL」產品系列，目前已開發了矽氧樹脂微粒子型結構「SANSIL MP-01」與複合氧化物型「SANSIL FA」，可望適用於薄膜抗結塊材料、抗靜電用途、電子材料封裝材等領域。
現有的「SANSIL」是採用濕式製程生產之尺寸為0.1~1微米的球型二氧化矽，並應用於液晶封裝材料或半導體、LED封裝材料等用途。Tokuyama的優勢在於其粒徑控制技術，擅於無粗大粒子且粒度分布小的濕式二氧化矽製造，基於這些技術，Tokuyama積極投入於使用二氧化矽以外的成分以滿足需求性能的產品開發。
SANSIL MP-01為矽氧樹脂類的聚甲基矽倍半氧烷(Polymethylsilsesquioxane)粒子，粒徑為130奈米，具有三次元網狀結構。由於是矽原子與一個甲基結合，形成介於無機與有機之間的構造，比重相較於二氧化矽更低，且由於粒子表面的三甲基矽基而表現出高疏水性。因可在壓力與衝擊下變形，具備柔軟性的特點，故可望具有良好的耐久性。除了耐久性之外，亦可望改善電荷控制並提高流動性，適用於調色劑用途。此外，由於能改善表面潤滑性，將可利用於塗料、塗佈劑與橡膠等領域。
SANSIL FA為二氧化矽與二氧化鈦複合氧化物，目前已確立了每克表面積10平方公尺、粒徑300奈米以及每克表面積為5平方公尺、粒徑700奈米之開發技術。除了低熱膨脹係數之外，另可調整粒子的折射率為其特徵；透過調整折射率以配合使用的樹脂，藉此將可保持樹脂的透明度。此外，由於具有提高硬化樹脂強度的效果，可望應用於LED封裝材料與半導體封裝材料等領域。