三菱材料開發出適用於半導體相關零組件之金屬-陶瓷複合材料
日本三菱材料開發了同時兼具高熱傳導性、低熱膨脹性及加工性的「金屬-陶瓷複合材料」。第一階段推出了由鋁與碳化矽(SiC)組成的鋁基碳化矽(Al-SiC)，具備超越鋁合金的熱傳導率與低熱膨脹係數，可應用在需要高度熱管理的次世代電動車用半導體封裝周邊材料或半導體製造裝置用零件等用途。鋁基碳化矽適用於需要高熱傳導率與低熱膨脹係數的零件用途，但因製造方法等因素，形狀僅限於薄板，且仍有分散性、加工性等課題待解決。新開發的金屬-陶瓷複合材料透過獨家粉...... [詳細]