會員中心
工業材料雜誌
材料最前線
電子報
工研院材化所技術櫥窗
廠商資料庫
進階

每日焦點

化合物半導體功率模組封裝材料技術

近年來電動車、5G手機及穿戴裝置等電子產品逐漸蓬勃發展，為滿足這些產品多功能、高傳輸效率的需求，化合物半導體被逐漸應用於各種電子產業。然而化合物半導體功率模組在高功率運作下會產生大量熱量，對於提供元件模組保護的封裝材料將是一大挑戰，為確保化合物半導體功率模組維持最佳的效能，具備高耐熱、高絕緣、高導熱及高可靠性的封裝材料將是未來發展的方向。本文以開發化合物半導體功率模組所需的封裝材料為主軸，針對化合物半導體功率模組市場作介紹... [詳細]

文章推薦

熱門看板

展覽現場停看聽

專家現場

NaPoGlass-吸放自如的高效能金屬離子捕捉材

材料主題館

淨零永續
環保 綠建築
更多
循環經濟
生質 循環經濟
更多
能源/儲能
鋰離子電池 車用電池 固態電池
更多

半導體
單晶/複晶矽 半導體 IC
更多
電子構裝
電子構裝 電路板
更多
光電/顯示器
LED OLED
更多

化學/化工
化學品 觸媒 塑膠/高分子
更多
奈米/微細技術
微機電 MEMS 奈米管 奈米點(量子...
更多
金屬/熱電材料
熱電 3C 散熱元件 輕金屬
更多

水處理科技
水科技
更多
智慧生活
感測器 穿載式裝置 智慧生活
更多
材料與技術
無線通訊零組件 防蝕技術 生醫
更多