先進封裝有機混合鍵合:市場趨勢與材料發展契機
在人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)與異質整合需求驅動下,先進封裝技術正快速成長,其中混合鍵合(Hybrid Bonding)成為支撐2.5D/3D IC、光電共封裝(CPO)與高頻寬記憶體(HBM)的關鍵技術。Hybrid Bonding兼具介電層與金屬直接鍵合,能提供超高密度互連、低延遲與優異散熱性能。然而,傳統氧化物/金屬混合鍵合受限於高溫製程與可靠度挑戰,使得聚合物/金屬混合鍵合(特別是感光型聚醯亞胺(PSPI)受到關注。P...... [詳細]