DIC推出新型BMI樹脂產品，拓展低介電材料市場
日本DIC將推出一款做為低介電樹脂且日漸普及之雙馬來醯亞胺(BMI)樹脂新製品「NE-X 9600」。為因應AI伺服器等設備對於高速、大容量數據傳輸日益成長的需求，新產品具有低熱膨脹係數特性，除了硬式基板或半導體封裝基板之外，亦可望適用於今後預期日漸普及的玻璃基板相關絕緣層材料用途。DIC計劃於2025年秋季開始少量生產。NE-X 9600為DIC旗下NE-X系列中的第4款製品，具有與其他品項相同的低介電性、低吸水率及溶劑溶解性，介電常...... [詳細]