日本LINTEC開發了一項有助於電子設備散熱之熱傳導性黏著片材，係為可填充於散熱器與產生高熱的中央處理單元(CPU)或影像處理半導體(GPU)之間間隙的熱介面材料(Thermal Interface Material)，由於是不需要基材的雙面黏著型，導熱性優異，亦可在曲面上使用。
熱介面材料中雖已有雙面黏著型的製品，但由於中間層所使用之薄膜基材降低了熱傳導度，因此尚未有熱傳導性優異的製品。一般常見的潤滑脂則隨著電子設備使用與未使用時溫度的升降而發生流出現象(Pump-out)，將潤滑脂推出，產生空隙並增加了接觸電阻。此外，雖可使用導熱墊，但仍有以螺絲固定之必要。
LINTEC開發的熱傳導性黏著片材是由離型紙與離型紙之間僅有黏著層的雙面黏著材料，具有柔軟性、無基材、高熱傳導性等特徵，目前有薄型(厚度25 μm)高熱傳導型、厚度50 μm的高操作性型等類型。雖然高熱傳導型需要加熱，但熱傳導率可達到20 W/(m‧K)。可在室溫下使用之高操作性型的熱傳導率為8 W/(m‧K)。新製品可望取代潤滑脂、導熱墊，並做為新型熱對策解決方案予以應用。