伴隨5G通訊邁入大規模商轉階段，支援5G技術的智慧型手機因為熱源增加，相關散熱對策成為當務之急。對此，大日本印刷著手發展散熱材料事業，並新開發了一項做為散熱零組件的均溫板（Vapor Chamber）。
新開發的均溫板是在厚度0.25 mm的薄型銅製中空腔體中，佈署了毛細管構造（Wick），並利用高度接合技術將其密閉。工作流體在吸收熱量後迅速汽化，並散佈至低溫處冷凝，經與外部交換熱量後，凝結成液態回流，在腔體內周而復始的循環。大日本印刷提供的是中間框架（Middle Frame）的形狀設計，且其導熱率能達到3000～5000 W/m.K。
目前0.25 mm的製品已經完成商樣評估，預計在今天秋天將開始採用。此外，根據預估，2020年5G智慧型手機的市場規模約在1億4000萬～1億5000萬台，2023年擴大至8億台左右，因此大日本印刷希望其均溫板製品在早期階段就能成為同業產品之標準，並將以頻段範圍3.6～6 GHz的智慧型手機為主戰場，致力於散熱材料事業的擴大，並設定2025年度達到200億日圓的營業目標。
此外，大日本印刷也預計在今年內開發0.2 mm的薄型化製品，期能在2021年之後取代應用於車載電子散熱模組的熱管（Heat Pipe），以及穿戴式裝置等用途。