可降低零件成本30%之散熱壓延銅箔

 

刊登日期:2016/9/2
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日本 JX 金屬公司開發了一款散熱用壓延銅箔,因經過表面處理,增加了表面積,與同樣用途的石墨片擁有同等級的散熱性能,卻能夠減少 30%的零件成本。
 
JX金屬所開發之「JX-HE箔」使用了純度 99.9% 以上的銅,若在 CPU 不鏽鋼蓋板的內側貼上 2片厚度 25µm 的石墨片進行測試,而另一測試條件是 1片石墨片加上 1片 35µm 的 JX-HE 箔的話,在實證實驗中,兩者擁有同一程度的散熱性。若 JX-HE 箔厚度改成 50µm 的話,溫度尚可再降低。
 
銅箔有壓延法與電解法兩種製造方法,壓延法的熱傳導性較高,且 JX 金屬還在壓延銅箔表面進行電鍍加工成凹凸狀,以提高冷卻性能。若將厚度 70µm 的 JX-HE 箔與同等級的電解銅箔進行性能比較的話,JX-HE 箔能降低約 10度的溫度,可望有效解決當前電子產品嚴重的散熱問題,進而提高產品使用效率。


資料來源: 日經產業新聞 / 材料世界網編譯
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