日本Noritake與韓國LG化學共同開發了一項適用於車用功率半導體用途之電子零件與基板接合的接合材料。該材料可在常溫下保存，且使用期間為一般產品的2倍。
此次開發的製品為接著車用電子零件與基板的「銀膏」材料。由於功率半導體在運作時會產生高溫，若使用以錫焊為原料的漿料進行接合，容易發生劣化現象。若改以銀微粒作為原料，雖能避免劣化問題，但仍有須在-10℃以下冷凍保存的課題。
新接合材料可在25℃以下的常溫環境長期保存約6個月，有助於降低保存成本並減少廢棄處理量。此外，半導體晶片與銅板的接合溫度以及接合後銀膏接合材料的耐熱性則與其他競爭產品相當。
隨著汽車電動化的普及推展，此項新材料可望因應處理高電壓所需之功率半導體模組的增加。Noritake也計畫在2025年度末至2026年度初實現商品化。