Noritake 開發出5G半導體用高機能化鑽石-鎳散熱基板
日本Noritake開發出適用於5G、6G等高速通訊半導體用鑽石-鎳散熱基板，且同時實現高熱傳導率與基板的大型化。熱傳導率是部分既有製品的2倍，達1200 W/mK，將大型化合成之際耗時且高成本的鑽石材料與鎳結合，進而實現了鑽石的高散熱性與大型化。新基板可望有助於提升5G之後大容量通訊技術中通訊機械與元件的散熱特性。由於次世代高速通訊網絡可高速且傳送/接收大容量檔案，可望擴大各種通訊服務。然而高速化伴隨了半導體、通訊元件的散熱問題，為達...... [詳細]