日本Noritake開發出適用於5G、6G等高速通訊半導體用鑽石-鎳散熱基板，且同時實現高熱傳導率與基板的大型化。熱傳導率是部分既有製品的2倍，達1200 W/mK，將大型化合成之際耗時且高成本的鑽石材料與鎳結合，進而實現了鑽石的高散熱性與大型化。新基板可望有助於提升5G之後大容量通訊技術中通訊機械與元件的散熱特性。
由於次世代高速通訊網絡可高速且傳送/接收大容量檔案，可望擴大各種通訊服務。然而高速化伴隨了半導體、通訊元件的散熱問題，為達到有效散熱、防止半導體或元件的性能降低或故障，業界積極開發半導體與模組用高散熱基板材料。
散熱基板的製造是以1片散熱基板切出多片散熱基板，因此基板尺寸的大型化除了提升生產性亦可降低製造單價。而關鍵的鑽石散熱基板材料雖具有1,000~2,000 W/mK的高熱傳導率性能，但鑽石合成較為耗時，以致基板的大型化面臨龐大的製造成本課題。因此對於具備鑽石高熱傳導性且實現基板尺寸大型化的產品有其需求。
此次開發的高熱傳導率「鑽石-鎳散熱基板」採用Noritake多年來在研磨工具製作領域累積的電鍍技術，利用鎳與鑽石高密度結合的獨家技術實現了高水準的熱傳導率與大型基板尺寸。「鑽石-鎳散熱基板」具有高密度單層排列構造，熱傳導率為1,200 W/mK，最大限度地發揮了鑽石的高熱傳導性能。Noritake亦最大限度地減少了熱通過結合用鎳(70 W/mK)時的阻抗，試作品的基板尺寸則成功達到100×100 mm。